• Aplicações

    • Prototipagem funcional para componentes em ambientes quentes
    • Prototipagem rápida de peças e aplicações de alta temperatura
    • Invólucros/estojos eletrônicos
    • Blindagem/isolamento térmico
    • Contato direto com a solda derretida para acessórios e fabricação
    • Moldes de alta temperatura
    • Contém e direciona os fluxos aquecidos de fluido e gás
    • Estruturas internas complexas e de diâmetro fino
  • Benefícios

    • Maior resistência térmica em sua categoria
    • Suficientemente claro para visualizar as características internas e o fluxo
    • Características finas de alta fidelidade e bordas afiadas
    • Qualidade de superfície lisa
    • Padrões de teste de inflamabilidade da norma UL94 HB
    • Certificação USP Classe VI de biocompatibilidade
  • Recursos

    • Temperatura de deflexão térmica a 0,45 MPa: 250 °C
    • Módulo alto – forte e rígido
    • Material translúcido, âmbar claro
    • Biocompatível*
    • Para uso com a ProJet® MJP 2500 Plus

Observação: este material funciona na ProJet MJP 2500 Plus somente no modo UHD.

* A biocompatibilidade é baseada em testes realizados por um laboratório de testes independente em apenas uma geometria e um conjunto de amostras de acordo com a norma USP Classe VI. Os usuários devem confirmar a adequação ao uso e a biocompatibilidade das aplicações.


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